CPU Intel thế hệ thứ 12-Alder Lake của Intel tăng 60% hiệu suất

CPU Intel thế hệ thứ 12-Alder Lake

CPU Intel thế hệ thứ 12-Alder Lake của Intel tăng 60% hiệu suất chạm mức 2.4 GHz

CPU Intel thế hệ thứ 12 đã cho thấy năng suất ấn tượng. Con chip mới của Intel còn ẩn chứa yếu tố bất ngờ đột ngột khi kết hợp năng lực chuyên môn giải quyết đồ họa.

CPU Alder Lake được trang bị đồ họa kết hợp được gọi bằng UHD Graphics 770. Con chip này dựa trên kiến ​​trúc Xe-LP cũng khá được chế tạo trên các bước 10nm. Hình như Alder Lake cũng được cách tân Gia Công gần đến xung nhịp tối đa rất có thể đã có được khi ép xung.

iGPU tăng công suất lên tới 60%

YouTuber SkatterBencher đã thử nghiệm đối chiếu giữa GPU Intel Entry-Level ARC Alchemist DG2-128 có giới hạn xung nhịp cơ bản 35W  xung nhịp tối đa 50W với RTX 2050 của NVIDIA.

cả hai chip Rocket Lake & Alder Lake không thay đổi lớn về năng suất đồ họa phối kết hợp, thì chip Alder Lake có xu hướng chạy nhanh hơn 550 MHz (900 MHz cho Core i9-11900K).

Không dừng lại ở đó, để có được hồi kết, anh ta đã tiếp tục tăng điện áp VccGT lên 1.375V, được cho phép nâng BCLK lên 115 MHz.

Công cụ UHD Graphics 770 có xung nhịp cơ bản 300 MHz, nhưng xung nhịp tăng không giống nhau từ chip Alder Lake này sang chip Alder Lake khác.

>> Xem thêm: Bo mạch chủ Intel B660, H610 được giá niêm yết tại China

Để lý giải rõ hơn, Core i5-12600K & Core i7-12700K có iGPU hoàn toàn có thể tăng đều lần lượt là một.450 MHz & 1.500 MHz, trong khi Core i9-12900K có tốc độ 1.550 MHz.

Vì vậy, SkatterBencher đã ép xung iGPU cho Core i9-12900K của chính bản thân mình lên 2,378 MHz ấn tượng, dẫn đến vận tốc xung nhịp tăng 53%.

So sánh các dòng CPU Intel thế hệ thứ 12

So sánh các thế hệ CPU dành cho máy tính để bàn của Intel:

Dòng CPU Intel Quy trình xử lý Lõi bộ xử lý (Tối đa) TDP Bộ chip nền tảng Nền tảng Hỗ trợ bộ nhớ Hỗ trợ PCIe Phóng
Sandy Bridge (Thế hệ thứ 2) 32nm 4/8 35-95W 6-Series LGA 1155 DDR3 PCIe thế hệ 2.0 2011
Cầu Ivy (Thế hệ thứ 3) 22nm 4/8 35-77W 7-Series LGA 1155 DDR3 PCIe thế hệ 3.0 2012
Haswell (Thế hệ thứ 4) 22nm 4/8 35-84W 8-Series LGA 1150 DDR3 PCIe thế hệ 3.0 2013-2014
Broadwell (Thế hệ thứ 5) 14nm 4/8 65-65W 9-Series LGA 1150 DDR3 PCIe thế hệ 3.0 2015
Skylake (Thế hệ thứ 6) 14nm 4/8 35-91W 100-Series LGA 1151 DDR4 PCIe thế hệ 3.0 2015
Hồ Kaby (Thế hệ thứ 7) 14nm 4/8 35-91W 200-Series LGA 1151 DDR4 PCIe thế hệ 3.0 2017
Coffee Lake (Thế hệ thứ 8) 14nm 6/12 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe thế hệ 3.0 2017
Coffee Lake (Thế hệ thứ 9) 14nm 16/8 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe thế hệ 3.0 2018
Hồ Sao chổi (Thế hệ thứ 10) 14nm 20/10 35-125W 400-Series LGA 1200 DDR4 PCIe thế hệ 3.0 Năm 2020
Hồ tên lửa (Thế hệ thứ 11) 14nm 16/8 TBA 500-Series LGA 1200 DDR4 PCIe thế hệ 4.0 Năm 2021
Hồ Alder (Thế hệ thứ 12) 10nm 16/24? TBA Dòng 600? LGA 1700 DDR5 PCIe thế hệ 5.0? Năm 2021
Hồ sao băng (thế hệ thứ 13) 7nm? TBA TBA Dòng 700? LGA 1700 DDR5 PCIe thế hệ 5.0? 2022?
Hồ Mặt Trăng (Thế hệ thứ 14) TBA TBA TBA Dòng 800? TBA DDR5 PCIe thế hệ 5.0? 2023?

>>Xem thêm: Rò rỉ thông số kỹ thuật APU AMD Ryzen 9 6900HX

Trả lời